FE1.1S (X-RAY TEST) 분석 결과
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작성자 edwinsemi
조회Hit 45회 작성일Date 25-09-03 15:45
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본문
부품정보
부품명 FE1.1S
제조사 TerminusTech
제조년월차 13+
검사수량 3
의뢰내용
1. 불량분석
검사 항목
외관검사 칩마킹, IC 다리
X-ray 검사 내부칩 결선 (bonding wires), 내부칩 크기
검사 결과
외관검사
위조 칩마킹
X-ray 검사
결선 방향 상이
판정
위조품
부품명 FE1.1S
제조사 TerminusTech
제조년월차 13+
검사수량 3
의뢰내용
1. 불량분석
검사 항목
외관검사 칩마킹, IC 다리
X-ray 검사 내부칩 결선 (bonding wires), 내부칩 크기
검사 결과
외관검사
위조 칩마킹
X-ray 검사
결선 방향 상이
판정
위조품
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