LMK04806BISQE 3차 (X-RAY TEST) 분석 결과
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작성자 edwinsemi
조회Hit 53회 작성일Date 25-09-03 15:50
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본문
부품정보
부품명 LMK04806BISQE
제조사 NSC
제조년월차 18+
검사수량 200
의뢰내용
1. 진위판정
검사 항목
외관검사 칩마킹, QFN 패드
X-ray 검사 내부칩 결선 (bonding wires), 내부칩 크기
검사 결과
외관검사
블랙토핑 검출됨
위조 칩마킹
X-ray 검사
내부구조 불일치
판정
위조품
부품명 LMK04806BISQE
제조사 NSC
제조년월차 18+
검사수량 200
의뢰내용
1. 진위판정
검사 항목
외관검사 칩마킹, QFN 패드
X-ray 검사 내부칩 결선 (bonding wires), 내부칩 크기
검사 결과
외관검사
블랙토핑 검출됨
위조 칩마킹
X-ray 검사
내부구조 불일치
판정
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