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EDWINSEMI Co., Ltd.
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    QC 프로그램

    W972GG6JB-25 (X-RAY TEST) 분석 결과

    페이지 정보

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    작성자 edwinsemi
    조회Hit 64회   작성일Date 25-09-03 15:50

    본문

    부품정보

    부품명 W972GG6JB-25
    제조사 Winbond
    제조년월차 1417
    검사수량 320

    의뢰내용

    1. 진위판정

    검사 항목

    외관검사 칩마킹, 기판, BGA Ball

    검사 결과

    외관검사
    블랙토핑 검출됨
    기판 스크레치 / 손상
    BGA 볼 손상
    Reball
    판정
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