W972GG6JB-25 (X-RAY TEST) 분석 결과
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작성자 edwinsemi
조회Hit 64회 작성일Date 25-09-03 15:50
조회Hit 64회 작성일Date 25-09-03 15:50
본문
부품정보
부품명 W972GG6JB-25
제조사 Winbond
제조년월차 1417
검사수량 320
의뢰내용
1. 진위판정
검사 항목
외관검사 칩마킹, 기판, BGA Ball
검사 결과
외관검사
블랙토핑 검출됨
기판 스크레치 / 손상
BGA 볼 손상
Reball
판정
위조품
부품명 W972GG6JB-25
제조사 Winbond
제조년월차 1417
검사수량 320
의뢰내용
1. 진위판정
검사 항목
외관검사 칩마킹, 기판, BGA Ball
검사 결과
외관검사
블랙토핑 검출됨
기판 스크레치 / 손상
BGA 볼 손상
Reball
판정
위조품
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